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在半导体行业中，BGA（Ball Grid Array，焊球阵列封装）作为一种高密度表面贴装技术，通过在封装基板底部布置锡球阵列来实现与印刷电路板（PCB）的电气连接。其中锡球的高度、共面度和位置精度，它们直接影响到锡球
近日，三星电子宣布3nm制程开始大批量生产，饱受诟病的良品率也得到解决。芯片合格率一直都是各大厂商最为头疼的部分，这决定了研发技术的有效性和企业效益结果。影像检测仪等设备的使用是检测芯片良品率的重要手段之一，运用于芯片领域的影像检测设备的要求非常高，因为芯片是极为“娇贵”的物品，不容一粒灰尘，非接触检测最优方案非影像检...
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